Als moderner EMS-Dienstleister mit umfassender Fertigungskompetenz und erfahrenen Elektronikfachkräften realisieren wir unterschiedlichste Kundenanforderungen. Bei der präzisen Bestückung von Leiterplatten setzen wir sowohl die Surface-Mount-Device-Technologie (SMD) als auch die Through-Hole-Technologie (THT) ein.

Bei der SMD-Technik werden oberflächenmontierbare Bauelemente direkt auf die Leiterplatte aufgebracht und verlötet. Die THT-Technologie ermöglicht dagegen die Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen, sowohl halbautomatisch als auch manuell.
Nach der Leiterplattenbestückung entfernen wir bei Bedarf Lotrückstände mit einem modernen Reinigungsverfahren, das ohne den Einsatz von Chemikalien auskommt. Abschließend erfolgen eine sorgfältige Qualitätskontrolle und eine umfassende Funktionsprüfung, um die zuverlässige Qualität unserer Produkte sicherzustellen.