Fertigung

Unsere Fertigung

Umfangreicher, moderner Maschinenpark

Als renommierter Lohndienstleister mit jahrzehntelanger Erfahrung sind wir eine feste Größe auf dem anspruchsvollen Markt der Elektrotechnik. Dank enormer Fertigungstiefe können wir schnell und flexibel auf Kundenwünsche reagieren. Und die sind äußerst vielfältig und reichen von individuell gefertigten Prototypen über Kleinserien mit geringen Stückzahlen bis hin zu Losgrößen von weit mehr als 1.000.

Da wir kontinuierlich in unseren modernen und umfangreichen Maschinenpark investieren, erfolgen sämtliche Produktionsschritte auf dem neuesten Stand der Technik. Zudem sind wir jederzeit einsatzbereit und lieferfähig: Mehrere Produktionsanlagen und Maschinen stehen redundant zur Verfügung. In Kombination mit unserem bestens bestückten Materiallager gewährleisten wir unseren Kunden eine hohe Lieferfähigkeit.

    Lötpastendrucker

    Im ersten Arbeitsschritt wird mit dem Pastensiebdrucker die Lötpaste auf die Platinen für die SMD-Bestückung aufgebracht. Dabei kommen Schablonendicken zwischen 60 und 150 µm (teilweise auch Stufenschablonen) zum Einsatz, die an die jeweilige Bauteilgeometrie des Layouts angepasst sind.
    Damit sind wir in der Lage, das gesamte Spektrum eventueller Anforderungen problemlos abzudecken. Spezielle Erfordernisse können im Bedarfsfall gerne auf Anfrage abgeklärt werden.

    SMD-Volumenbestückung

    Mit mehreren modernen Siemens Hochvolumenmaschinen werden mittlere bis größere Serienaufträge realisiert.

    Das Spektrum der Bauteile erstreckt sich von 0201 bis zu Chipbauteilen jeglicher Größe.

        SMD-Prototypen- und Kleinserienbestückung

        Mit unseren hochmodernen Fertigungsmaschinen können wir auch Prototypen und Kleinserien flexibel maschinell bestücken.

        Das Spektrum der Bauteile erstreckt sich von 01005 bis zu Chipbauteilen jeglicher Größe.

        Dampfphasenlötofen

        Mit diesem speziellen Lötofen wird eine schonende Behandlung gewährleistet, da keine Baugruppe durch die physikalische Begrenzung mit mehr als 230 °C gestresst wird.
        Dieses Verfahren trägt dazu bei, die Lebensdauer der Bauteile und somit die des Gesamtprodukts (der Leiterplatte) zu erhöhen.
        Das ist ein entscheidendes Qualitätsmerkmal unseres Hauses!  

          Wellenlötanlage

          Bei einseitig bestückten Platinen werden mit dieser Apparatur unsere THT-Bauteile gelötet.

          Selektivlötanlage

          Bei beidseitig bestückten Leiterplatten können wir mit unserer Selektivlötanlage die THT-Bauteile maschinell bzw. punktuell löten. 

              CNC-Bearbeitung

              Dank unserer hohen Fertigungstiefe können wir Gehäuse, Frontplatten, Kühlkörper und Bestückaufnahmen jederzeit flexibel und kurzfristig im eigenen Haus anfertigen.

              Simulation und Alterung

              Auf Wunsch sind wir Dank unseres Qualitätsmanagements und der hohen Fertigungstiefe in der Lage, Bauteile und Leiterplatten nach Herstellervorgaben zu trocknen und fertige Baugruppen einem individuell vom Kunden vorgegebenen Alterungsprozess (z. B. -40 °C bis +125 °C) zu unterziehen.
              Auf Wunsch können die getrockneten Bauteile anschließend auch ESD-gerecht vakuumiert werden.

                  BGA-Rework Station

                  Mithilfe dieser technisch hochentwickelten Station sind wir in der Lage, defekte BGAS und sonstige Chipbauteile an fertigen Baugruppen auszutauschen.