Geprüfte Qualität
Von der Bestückung bis zur Funktion
Damit Ihre Produkte am Markt bestehen, müssen sie zuverlässig funktionieren – und genau hier setzt unsere Qualitätssicherung an. Wir unterstützen Sie dabei, die Funktion und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte bereits während der Fertigung umfassend zu evaluieren. Dafür setzen wir auf abgestimmte Prüfverfahren auf mehreren Ebenen: von der visuellen und manuellen Kontrolle über die automatisierte optische Inspektion (AOI) bis hin zu elektrischen Tests wie Funktionstests oder dem Flying-Probe-Verfahren.
Diese mehrstufige Qualitätssicherung ermöglicht eine frühzeitige Fehlererkennung und schafft Transparenz über den Zustand Ihrer Baugruppen. Von der Bestückung bis zur Funktion.
Grundlage hierfür ist unser Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001:2015, das strukturierte Prozesse und eine gleichbleibend hohe Prüfqualität gewährleistet.
1. Sichtkontrolle
Für kleine Stückzahlen setzen wir ein computergestütztes Inspektionssystem ein, das auf optischem Bildvergleich basiert: Ein Gutmuster und der Prüfling werden abwechselnd überlagert dargestellt. Unsere Fachleute beurteilen dabei Lötstellen, Polarität und die Anwesenheit aller zu prüfenden Bauelemente.
Zu unserem Team zählen acht ICP-Spezialisten. Dank ihrer Expertise sind wir in der Lage, jede einzelne Baugruppe IPC-konform zu bewerten.
2. AOI
Bei größeren Stückzahlen oder sich wiederholenden Produkten kann es wirtschaftlich sinnvoll sein, die Kontrolle zu automatisieren. Der dafür notwendige Programmieraufwand ist jedoch nicht unerheblich.
Bei Müller Elektronik setzen wir deshalb ein 3D AOI-Stand-alone-System von GÖPEL Electronic ein. Diese Technologie ermöglicht eine nahezu 100%ige Kontrolle jeder einzelnen Lötstelle und jedes einzelnen Bauteils.
3. In-Circuit-Test / Funktionstest
Mit einem individuell auf Ihre Platine abgestimmten Prüfprozess und der passenden Testsoftware können wir Ihre Baugruppen auf Wunsch vollständig geprüft ausliefern. So stellen wir sicher, dass alle prüfbaren Bauteile einwandfrei funktionieren – auch solche, die optisch keine Auffälligkeiten zeigen.
4. Nadelbettadapter
Auf Wunsch integrieren wir baugruppenspezifische Nadelbettadapter in unseren Prüfprozess. Die dazu notwendige Prüfsoftware wird uns vom Kunden entsprechend bereitgestellt. So können vorhandene Prüfkonzepte nahtlos weiterverwendet und bestehende Teststrategien übernommen werden.
5. Flying-Probe-Test
Bereits bei der Layouterstellung der Platinen sollte daher berücksichtigt werden, dass die Bauteile so platziert werden, dass jede Komponente beim Prüfprozess mit Nadeln angefahren werden kann, um taktil geprüft zu werden. Dies ist mit dem 4+2-Nadelverfahren beidseitig in einem Durchgang möglich.
Da jedes Bauteil individuell kontrolliert wird, bietet das Flying-Probe-Verfahren die höchste Prüfsicherheit.
