Spezielles Reinigungsverfahren für Elektronikbaugruppen
Rückstandsfrei ohne chemische Zusatzstoffe
Unser spezielles Reinigungsverfahren entfernt Flussmittelrückstände aus Lötprozessen zuverlässig und ohne den Einsatz chemischer Zusatzstoffe. Die Platinen sind nach der Behandlung vollständig sauber. Das Verfahren arbeitet nicht abrasiv und löst ausschließlich die Verschmutzungsschicht, während die Bauteile unversehrt bleiben.
Dank unserer hohen Fertigungstiefe steht dieses Verfahren im eigenen Haus zur Verfügung und ermöglicht eine zuverlässige Reinigung nach Reparaturarbeiten und Handlötvorgängen.
Wenn Sie es wünschen, können wir Ihre Platinen am Ende des Herstellungsprozesses mit einem Schutzlack versehen.


